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    激光切割

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    關鍵詞: 激光切割   福建騰華不銹鋼制品   食品機械     

    產品介紹

    激光切割

    激光切割是一種用于板材加工的熱切割工藝。激光器 (諧振器)  產生的激光束通過傳導光纖或鏡面引導至機床的切割頭,然后通過一個透鏡聚焦到一個直徑很小的區域上,將能量高度聚集。聚焦后的激光束接觸到板材后使其熔化。Bystronic (百超)  采用兩種類型的激光器:光纖激光器和 CO2  激光器。

    激光切割的應用領域十分廣泛,除了平板材料,激光切割機還可以加工管材和異型材料,切割的主要材質為鋼材、不銹鋼和鋁材,可加工的板材厚度從0.8 至 30 毫米。

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    光纖激光器


    光纖激光器是激光切割領域的最新開發成果。激光束在諧振光纖中生成,再通過傳導光纖引導至機床的切割頭。光纖激光器比 CO2  激光器體積小得多,而且在相同供電條件下產生的功率多一倍。光纖激光切割設備主要適用于較薄或中等厚度板材的加工,同時也可用于切割有色金屬 (紫銅和黃銅)。

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    CO2  激光器


    CO2  激光器采用混合氣體來產生激光束。借助無磨損半導體激勵模塊產生激光器中所需的高電壓。Bystronic (百超) 使用這種模塊的原因在于,它與傳統解決方案相比更小、更高效、更可靠。CO2  技術廣泛適用于不同種類材料及不同板厚的加工。

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    福建省騰華食品機械制造有限公司

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